Корпорація Intel напередодні поділилася своїми планами щодо розвитку асортименту серверних процесорів Xeon. Найближчими роками чипмейкер планує випустити чотири нові сімейства: два з високопродуктивними та два з енергоефективними ядрами. Нагадаємо, про наміри розділити модельний ряд CPU Xeon на лінійки з P- та E-ядрами процесорний гігант оголосив на початку 2022-го.
 

Вихід процесорів Ryzen 7000 (Raphael/Zen 4), як підтвердила голова AMD, вже не за горами. У продаж новинки надійдуть до кінця вересня, а їх презентація, за неофіційною інформацією, має відбутися передостаннього дня літа. Само собою, на порозі цієї події в Мережі починають випливати характеристики перших CPU Zen 4, причому відразу від кількох джерел.
 

В этом году на микроархитектуру Zen 4 перейдут как настольные, так и серверные процессоры AMD. Семейство чипов EPYC Genoa для платформы Socket SP5 предложит до 96 ядер, 12-канальный контроллер памяти DDR5-5200 и до 128 линий интерфейса PCI Express 5.0. Возглавит новую линейку CPU модель EPYC 9664, характеристики которой уже доступны в Сети.
 

Раскрыты характеристики серверных чипов Intel Xeon и AMD EPYC нового поколения

Intel и AMD близки к завершению работы над новыми серверными платформами. В «красном» лагере готовятся явить миру чипы EPYC (Genoa) в конструктивном исполнении LGA6096, тогда как «синие» вот-вот наладят массовый выпуск чипов Xeon Scalable 4-го поколения (Sapphire Rapids) для плат LGA4677. Характеристики обеих линеек на днях были раскрыты азиатскими источниками.

Серверные процессоры Xeon Scalable 4-го поколения, согласно изначальным планам, должны были выйти ещё в первом квартале этого года. К настоящему моменту Intel отправила образцы чипов Sapphire Rapids некоторым партнёрам, однако массовые поставки новинок должны начаться ближе к концу этого года.

В ходе конференции для инвесторов Intel также затронула тему серверных процессоров. Чипмейкер обнародовал дорожную карту, которая рассказывает о его планах в данном сегменте на ближайшие несколько лет. В этом году Intel предложит клиентам процессоры Sapphire Rapids для платформы Eagle Steam (LGA4677).
 
В отличие от настольной платформы, где компания перешла на разнородные ядра, серверные чипы продолжат использовать ядра с одинаковой архитектурой. Основой процессоров Sapphire Rapids стала микроархитектура Golden Cove, знакомая по «большим» ядрам в составе CPU Core 12-го поколения.

Согласно отчету Mizuho Securities, в котором цитируется генеральный директор Inspur Systems (второй по величине поставщик серверов в мире), компания AMD повышает цены на серверные процессоры EPYC на величину от 10% до 30%.
 
Причем для крупных стратегических клиентов рост цен будет минимален, а для остальных в указанных выше пределах. AMD не раскрывает клиентам перспективы по ожидаемым поставкам/ценам своих продуктов на ближайшее будущее, действуя по принципу «покупай или уходи». AMD отказалась комментировать эту информацию на запросы представителей СМИ.

Далее говорится, что Intel значительно увеличила производство серверных процессоров Xeon Scalable 3-го поколения (Ice Lake-SP) и прогнозирует возможное увеличение поставок на 50% в годовом исчислении в 2022 году. В попытке сохранить долю рынка Intel не поднимает цены на Ice Lake-SP, что повышает их привлекательность для клиентов на фоне дорожающих AMD EPYC.

Вполне ожидаемо, что в ходе онлайн-презентации AMD затронула тему готовящихся к выпуску продуктов. В планах чипмейкера на следующий год значится релиз серверных процессоров EPYC Genoa на микроархитектуре Zen 4, а в первой половине 2023-го дебютируют чипы EPYC Bergamo на основе Zen 4с. Обе линейки будут работать с памятью DDR5, поддерживают интерфейс PCI Express 5.0 и производятся с использованием 5-нм технологии TSMC.
 

Ещё одной новинкой, которую AMD представила в ходе Accelerated Data Center Premiere, являются серверные процессоры EPYC под кодовым именем Milan-X. Они базируются на микроархитектуре Zen 3 и выделяются на фоне актуальных решений увеличенным объёмом кэш-памяти третьего уровня. В частности, флагманские CPU смогут предложить впечатляющие 768 Мбайт L3-кэша.
 

Осенью 2020 года Intel представила второе поколение сетевых процессоров Tofino, в котором были достигнуты скоростные показатели 12,8 Тбит/с и 6 млрд пакетов в секунду, а движок P4 сделал эти чипы действительно универсальными. Год спустя Intel анонсирует ещё более совершенные чипы Tofino. Процессоры для «умных» сетевых фабрик (IFP, Intelligent Fabric Processor), как их теперь называет Intel, Tofino 3 должны задать новую планку производительности и изменить подход к инфраструктуре ЦОД.

Свое видение сетевых архитектур Intel опубликовала в том же 2020 году — компания считает, что будущее лежит за «умными» сетевыми устройствами, программируемыми с помощью языка P4 и сочетающими в себе элементы традиционной электроники и фотоники. Уже тогда 16 оптических каналов обеспечивали работу четырёх портов класса 400G.
 

Наличие собственных высокопроизводительных процессоров и сопровождающей их технической инфраструктуры — в современном мире вопрос стратегического значения для любой силы, претендующей на первые роли. Консорциум European Processor Initiative (EPI), в течение долгого времени работавший над созданием мощных процессоров для нужд Евросоюза, наконец-то, получил первые весомые плоды.

Сегодня достигнута первая серьёзная веха: EPI, насчитывающий на данный момент 28 членов из 10 европейских стран, наконец-то получил первую партию тестовых образцов процессоров EPAC1.0.
 
По предварительным данным, первичные тесты новых чипов прошли успешно. Процессоры EPAC имеют гибридную архитектуру: в качестве базовых вычислительных ядер общего назначения в них используются ядра Avispado с архитектурой RISC-V, разработанные компанией SemiDynamics. Они объединены в микро-тайлы по четыре ядра и дополнены блоком векторных вычислений (VPU), созданным совместно Барселонским Суперкомпьютерным Центром (Испания) и Университетом Загреба (Хорватия).

В отличие от Intel, компания AMD не спешит с выпуском процессорных платформ, поддерживающих оперативную память DDR5. Согласно планам чипмейкера, дебют массовой AM5 и серверной SP5 состоится только в следующем году. Перед этим «красные» намерены выпустить обновлённые линейки CPU Zen 3, характерной чертой которых станет внушительный объём кэш-памяти третьего уровня.
 

Как сообщает тайваньский портал DigiTimes, Intel намерена вести агрессивную политику на рынке серверных процессоров в попытке остановить растущую долю AMD. По информации источников в отрасли, Intel начала продавать чипы по сниженным ценам для своих постоянных клиентов.
 
Intel может использовать свою вертикальную интеграцию (разработка и производство происходят в почти полностью управляемой и принадлежащей Intel цепочке поставок), а также огромное преимущество в ресурсах, чтобы демпинговать рыночные цены и привлекать потенциальных клиентов AMD обратно в руки Intel.

Корпорация Intel без лишнего шума придала официальный статус процессорам Xeon W-1300, о подготовке которых стало известно пару месяцев назад. Эти CPU относятся к 14-нм семейству Rocket Lake-S, имеют конструктивное исполнение LGA1200 и предназначены для использования в рабочих станциях начального уровня.

Корпорация Intel наконец-то представила свои первые 10-нм процессоры для серверов — Xeon Scalable 3-го поколения (Ice Lake-SP).  Это семейство должно было выйти ещё два года назад, но проблемы с освоением 10-нм техпроцесса заставили чипмейкера отложить их релиз, причём несколько раз. Стоит добавить, что задержки положительно сказались на числе ядер в топовых моделях, которое выросло с изначальных планируемых 28 до 40 штук.
 

Сегодня компания AMD официально представила новое поколение серверных процессоров EPYC, известное под кодовым именем Milan. В этих CPU чипмейкер применил микроархитектуру Zen 3, ранее опробованную на десктопных и мобильных Ryzen 5000, что принесло ощутимый прирост быстродействия. Как не раз отмечали представители AMD, переход на Zen 3 обеспечивает 19%-ный прирост IPC (числа выполняемых за такт инструкций) относительно Zen 2.