Технологии Wi-Fi 6 и тем более Wi-Fi 6 Plus ещё не обрели широкую популярность, как стало известно, что крупные производители уже работают над созданием чипов с поддержкой Wi-Fi 7.
 
Издание DigiTimes, ссылаясь на собственные отраслевые источники, сообщает, что крупнейшие производители микросхем уже приступили к разработке чипов Wi-Fi следующего поколения. В частности, соответствующие работы уже ведутся внутри Qualcomm, MediaTek и Broadcom.

Киевским городским филиалом ОАО «Укртелеком» завершен первый этап развертывания Wi-Fi-сети на территории Киево-могилянской академии.